瞄准万亿市场 最新一款工业级5G终端基带芯片发布

原标题:瞄准万亿市场 最新一款工业级5G终端基带芯片发布

  2020年8月28日,在昆山举行的中国科学院计算技术研究所与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会上,我国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”发布。

  当天发布会上,中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议,并举行工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业发展”圆桌论坛。

  作为中国研发的最新一款工业级5G芯片,中科晶上“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,拥有工业级5G专用DSP核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,可根据工业应用进行个性化定制,面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

  5G将会带来巨大投资的压力,机会主要在ToB领域,工业级5G将是下一代产业系统的核心中枢。但工业级5G仍然存在重大挑战,例如,物端传输以上行大带宽传输为核心、物端通信需要超高的数据传输精度、物端控制通信要求超低的传输时延、物端节点要支持5种以上工业现场总线、物端工作现场环境复杂多样,解决每一个挑战,都需要建立在与垂直行业紧密耦合。

  这也是此次政企研签署战略合作的原因,核心技术从研发到推向市场,中间需要多次迭代,这款工业级5G芯片的成果也将被引入落地昆山市高新区。中科院计算所、昆山市政府和中科晶上三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产,面向各领域提供定制化解决方案,促进信息通信产业集群在昆山落地发展,打造工业级5G产业互联网创新高地。

  为加快应用落地与产业发展,依托昆山为核心的长三角制造业产业链优势,与行业龙头企业共同打造工业级5G技术联盟,加快推进工业5G技术平台的成熟在产业互联网中的应用。

  大会筹备建立工业级5G技术联盟,中国工程院院士倪光南介绍了联盟背景。联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向,构建合作共赢、融合开放的协作平台,促进技术与产业深度融合,打造工业级5G产业互联网生态集群,助力产业互联网创新发展。

(文章来源:经济观察报)

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